模集成电路设计而发展起来的新思路，据我们的商务情报公司搜集的信息来看，目前也只有少量如intel等欧美大厂才采用的这个模式。”说道自己的业务范围，张思洛展现出了一个优秀的职业女性所具备的风范，也无怪能够在这个“和尚行业”里杀出一片天来：“而贵方有意与我们三星在张江打造的存储芯片生产线，到目前为止，不仅我们三星，包括sony，包括为winclover提供记忆棒的东芝，全世界所有的存储芯片制造企业，都采用的一体化idm模式。”
所谓的idm模式，就是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌，全都一手包办的半导体垂直整合型公司所采用的模式。
其主要的特点就是一家企业能够集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，最主要的优势当然就是设计、制造等环节协同优化同样给力，有助于充分发掘技术潜力，有条件率先探索实验新型的半导体技术。
但是劣势也是明显的，那就是公司规模非常庞大，管理成本较高，运营费用较高。
所有的这些，会导致资本回报率偏低。
如三星，德州仪器这样得到举国支持，或者实力雄厚，发展年头够久的老公司，方才有这样的实力。
其次，半导体企业还有fabless模式和foundry模式。
fabless就是无工厂模式，企业只做芯片设计和销售，其它环节全都使用外部资源，使用这种模式的公司著名的就有高通、联发科等。
值得一提的是上一世的华为最先采用的也是这样的模式，这样的模式毫无疑问对于管理成本，运营成本，都是非常具备节约优势的，唯一的前提，就是要求运营环境中的上下游产业链配合需要非常良好。
这也是一个深刻的教训，在上下游产业链容易被一些流氓势力阻挠的情况下，这样的模式本身是相对脆弱的。
不过周至现在还是选择走这条路，和上一世华为的唯一区别，就是作为华虹的合作伙伴，花大力气将华虹打造成foundry模式，或者能够承载foundry模式的企业。
所谓的foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产。
这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类工厂的典型就是上一世的台积电、联华电子、中芯国际等。
当然上一世的半导体产业发展到后来还多出来一个环节，那就是osat，即封装测试环节。
虽然osat处