“在三维堆叠芯片中，可以通过在垂直方向上堆叠多个芯片层来实现更好的热管理。通过将发热量较大的元件分布在不同的芯片层上，可以降低整体温度，提高芯片的可靠性和稳定性。”
“此外，三维堆叠芯片拥有更高的灵活性。”
“要知道，我们在三维堆叠芯片垂直方向上堆叠不同功能的芯片层，从而实现更高的设计灵活性。这种灵活性使得三维堆叠芯片能够适应各种复杂的应用场景和需求。”
“这些使得三维堆叠芯片即使只是一个半成品，但是将它和2纳米这样的精度的芯片相比，却仍能不弱于下风的一个重要原因！”
……
斯麻万易说完，嘴角咧开一个得意地笑容。
而下方的一众鹰酱国高层在半晌之后才缓过神来。
看着台上得意的斯麻万易，却并未有任何不满。
因为他配得上！