前期投入就支撑不住。
夏景行抬抬手，示意梁猛松继续讲，有什么困难都一并提出来。
梁猛松会意，接着汇报道：“魔都这座工厂是8英寸晶圆厂，现在全球各大晶圆代工厂都在大规模投资建设12英寸晶圆厂，我认为我们也要抓住这个转型机遇，不能掉队了。
晶圆尺寸越大，可利用效率就越高。
相对于8英寸晶圆而言，12英寸的晶圆可使用面积超过其两倍，具有更好的成本效益。
8英寸晶圆切割出来的产品主要应用于标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、混合信号、射频、图像传感器、电源管理、功率器件等芯片。
而90纳米及更先进的制程，大部分都在使用12英寸晶圆。
这是什么原因造成的呢？
众所周知，硅晶圆片越大，切割出的块数就越多，就越是节省材料。
同时由于先进制程的芯片制造成本较高，所以使用12英寸晶圆用于高级芯片制造，更经济、更节约成本。
我的建议是，接下来京城的第二座工厂应该盖成12英寸晶圆代工厂。”
夏景行轻轻点头，“从规划到盖厂，再到投产，至少需要一年多时间。
等到一年多后，魔都工厂的运营应该能走上正轨了，也实现量产了。
这时候京城工厂可以承担起突破65纳米制程的任务。”
梁猛松满脸笑意道：“对，我就是这个意思，对于先进制程的追赶，我们半点都不能松懈，不然就被人家甩出整整三代技术了。”
夏景行问道：“预算投资是多少？”
梁猛松回道：“至少需要投资20亿美元，如果有30亿美元是最好的，因为魔都工厂的晶圆厂生产线及配套厂房已经把我们首批注资的10亿美元给花的七七八八了。
我们需要一定的资金来维持公司日常经营，因为眼下魔都工厂还没产生正向现金流。
而员工工资、研发投入等等，都需要大量用钱。
即使不考虑工厂折旧的问题，前面一两年我们也很难实现盈利。”
谷/span闻言，在场股东虽然都知道芯片产业是个无底洞，但也没想到梁猛松这么能折腾。
一年多一点时间而已，把10亿美元快折腾完了就不提了，接下来又要投入至少20亿美元。
他们发现，照这个节奏发展下去，夏总的千亿基金好像也不是什么了不得的数字啊，几年就能给你祸祸光。
有人把目光投向夏景行，想看看夏总是什么脸色。
夏景行脸色如常