liop30手机芯片。
本来在外界媒体预测中只是一场例行更新换代的新品发布会，按照联发科的技术储备，估计是以16nm封装工艺生产的芯片。
但是另所有媒体人没有想到的是，这边联发科居然拿出了一款跨时代的产品，基于10nm技术的heliop30手机芯片，他们直接跳过了16nm和过渡的14nm技术，直接进军10nm。
在媒体人质疑这枚芯片的真实性和性能时，蔡明杰拿出了一台基于这枚芯片的实体机，现场使用了多款市场上有名的测试软件进行评测。其性能比高通公司四月份发布骁龙821要高出40％，比苹果a9x也要高处30％左右。
它不仅具备更低的功耗以及更高性能，主频更是高达。而且不像高通公司的骁龙821那样发热。目前已经开工生产，将会于2016年底进行出货。
这个发布会以后，高通感觉到不小的压力，将原定准备于11月发布，基于10nm技术的骁龙835改成了9月发布，量产时间也同样改成2016年底，这样他才可以凭借高通强大的生产能力，保持着和他持平势头，而且还可以凭借自己的市场份额，继续压制住正在崛起的联发科。
而因为联发科这个搅局者而引起的连锁反应很多，除了高通外，受到影响最大的是苹果公司。高通公司的被迫提前发布10nm的骁龙835，让他们和苹果公司之间的默契被打破了。
这两家米国公司，一直都有一种默契。例如高通基于先进的工艺先行推出16nm芯片骁龙820，半年后，苹果会推出自己基于16nm的a8x芯片。然后凭借着自身的优化，以及系统的贴合性，在同样的工艺下，性能超出高通10％左右。
这时候高通公司就会推出新的基于14nm的骁龙821，在性能上再次超过苹果。等苹果推出a9/a9x时，他们将会推出骁龙835芯片。
所以这也是外界一直认为苹果性能优于高通而工艺弱于他们，其实是两家公司一直存在的默契，他们凭借着手中的技术优势挤压着其他芯片公司。
现在苹果被打的有些搓手不及，在高通提前发布骁龙835芯片以后，苹果只好被迫推出改进款14nm的a10处理器。按照库克在新品发布会上所描述，14nm的a10芯片，其性能可以达到骁龙835的处理水平。但是基于16nm设计的a10芯片使用14nm技术封装，在上市以后就问题频出，发热是其中最主要的现象。
特别是在2016年10月份三星noto7自燃