情，高振东也挺高兴，这意味着除了自己能用之外，又多了两条赚小钱钱的路子，为这个事情花上半天时间还是值得的。
他离开十二机部之前，1218厂的厂长还专门和他打了个招呼感谢他。
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这个事情处理完没几天，1274厂的电话就打来了，集成电路芯片的第一次正式全工艺试产，已经到了封装阶段，请高振东去主持一下第一根管脚的键合，其实就是焊根线意思意思。
这就是1274厂没有出现在led落地厂选定现场的原因，有集成电路了，led他们就没什么兴趣了，而且最近的全部精力和资源，都花在了这个事情上面。
而且他们也知道，就算他们有兴趣，上面也不可能把led继续交给他们做，鸡蛋都放一个篮子里是不可能的。
自从高振东在一季度把光刻机这最后一块板给补上，并且连机带人送到1274厂之后，1274厂的集成电路工艺就彻底成形了。
经过一段时间的整合、调试，刚进入61年二季度的时候，他们就把集成电路工艺全流程给走通了，开始了第一次的正式试产。
经过备料、p区光刻、栅光刻、接触光刻、金属光刻、压焊块光刻，并在每次光刻中间加上不同的氧化、淀积、扩散工序，还有清洗等时间，其实这时候离开始试产已经有一点时间了。
而引线和压焊块的键合、以及后面的封装，算是芯片生产成形的最终工序，也算是标志性工序。
因此，这第一片芯片的第一根引脚的键合，肯定要高总工来意思意思，后面就不用他了，估计他的技术也不咋样，搞多了其他同志改起来麻烦。
高振东接到这个电话，放下手里的刚从电子试验室送过来的一块ic原理电路pcb板，拔腿就往下走，一边走，一边高兴的招呼驾驶员同志，赶紧送自己去1274。
看着高振东一脸喜色，风风火火的往外跑，严厂长呵呵直乐，看高总这个样子，肯定又是有什么好消息。
驾驶员同志车开得那是又快又稳，高振东却觉得速度有点慢了。
好不容易耐着性子，车子在1274厂大门停了一下，1274的门岗保卫同志对高振东是非常熟悉了，看见他的脸，马上就挥手放行。
车径直开到集成电路工艺试验车间外，高振东下了车，车门都顾不上关，三步并作两步，往楼里赶去。
1274的吕厂长、鲁总工两人带着一群负责集成电路工艺的同志，还有三轧厂过来支援的方迎红、易中海、马娟、秦怀茹等人，已经换好了防