点早了…，
在华夏国，mp3播放器热销大概是在2002~2007年，不过，随着手机自带mp3功能，mp3也是很快在电子市场消失了。
所以李飞认为，目前现在设计mp3的芯片也不是一个很好的选择!
结合目前的市场和消费水平，李飞决定设计一款收音机芯片比较合适，
1996年，网络不发达，收音机有大量的市场，且芯片设计简单周期短，成本低，变现速度快！
用收音机芯片也可以做技术储备，后续更新升级把收音机功能添加到手机上。
经过一番调查，市场上收音机芯片很多，且价格不菲，例如sony的fm/am芯片cax1019p，以及飞利浦fm芯片tda7088t，国内收音机芯片yr060，
李飞买回这些收音机芯片，经过收音机测试和芯片参数查看，发现这些收音机芯片有很多缺点，例如：芯片采用是双极型，也就是三极管，耗电量极大，芯片外围元器件过多，造成收音机加工和维修不便，芯片的功能比较差，容易受到干扰窜台…。
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就总结目前市场上fm芯片的缺点，认为要想在市场上众多的fm芯片上突围，取得良好的销售成绩，就必须解决以上的缺点，其芯片设计必须差异化，简单化，
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同时，在芯片商业推广上，采用21世纪极为流行商业模式:一站式解决方案，就是向客户提供的总体解决方案，也就是说任何人都可以生产收音机，只要按照李飞提供的电子电路图纸进行生产制造，这是非常简单。
李飞确定了fm芯片目标要求和商业模式后，就开始制定fm芯片规格：
首先在芯片的制造上，采用最新500nm工艺制程，
在芯片耗电量上，李飞决定采用cmos工艺，
cmos工艺在芯片耗电量非常有优势，cmos集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。
而fm芯片的cmos工艺在华夏国直到2016年研发成功，
fm芯片外围一定要少，一款fm芯片总器件不超过10个，
那么，需要把fm的调谐器，压控振荡器，中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…，全部集成在芯片内部上。
fm芯片提供两种规格：贴片式封装和插件式封装。
fm收音频段：76mhz~108mhz。
制定了fm芯片规格后，李飞就开始设计芯片，
而芯片设计一般分为