第2节 准备(3 / 3)

前端的逻辑设计和后端的物理设计,

芯片前端设计的开始任务是对fm的芯片内部模块进行合理地划分功能,以及确定各个模块的功能指标,例如:中频滤波器,运算放大器,混频器,音频放大器…

再输入硬件描写语言,以代码来描述去实现模块功能,并生成电路图和状态转移图,然后再用ce的verilog-xl,c-verilog进行仿真,确定模块电路设计是否正确,

接着,用ce的pks输入硬件描述语言转换成门级网络表,去确定电路的面积,时序等目标参数上达到的标准,确定相关参数后,再一次进行仿真,确定模块电路是否无误,

然后,进行后端设计的数据准备,是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表,以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和i/opad的库文件相等一致...

再进行芯片布局,芯片布线...

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